11月15日，2025集成電路產業測試設備創新發展論壇在杭州成功舉辦。本次論壇由長川科技主辦，芯謀研究協辦。近150位各領域重磅嘉賓齊聚杭州，聚焦集成電路測試設備及產業鏈，探討產業技術突破與生態共建。本次論壇規格高，規模大，為活躍當地產業生態做出重要貢獻。

出席論壇的產業界嘉賓有：中芯聚源董事長高永崗，中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春，長電科技首席執行長鄭力，華天科技董事長肖勝利，通富微電董事長石磊，日月光集團董事、環旭電子董事長陳昌益，華大半導體副總經理、積塔半導體總經理楊錕，士蘭微副董事長鄭少波，矽力杰聯合創始人、總裁兼CEO游步東，盛合晶微董事長崔東，意法半導體全球執行副總裁、中國區總裁曹志平，深圳紫光同創董事長、總裁祝昌華，集創北方董事長張晉芳，成都芯源系統成都公司總經理王春雷，芯擎科技創始人、CEO汪凱，勝科納米(蘇州)股份有限公司董事長李曉旻，AMD全球副總裁兼中國研發中心總經理吉隆偉，MPS首席技術專家鄭秀聰，長川科技董事長趙軼等。

學術界嘉賓有：浙江大學信息學部主任吳漢明，電子科技大學副校長程玉華，上海微系統所所長狄增峰，復旦大學微電子學院院長張衛，浙江科技大學副校長李其朋，浙江大學求是特聘教授付新等。

省市區三級領導亦有出席，與參會嘉賓共同探討浙江集成電路產業發展大計，并對參會嘉賓發出誠摯邀請，以本次大會為契機，深化合作創新，凝聚協同發展共識，共同構建產業生態。分管領導承諾浙江將以最優政策、最全要素、最暖服務為企業發展保駕護航，助力中國集成電路產業自立自強。

浙江大學信息學部主任吳漢明

浙江大學信息學部主任吳漢明在致辭中指出，新一輪科技產業革命對集成電路設計、制造和封裝、測試各環節都提出了更高要求，對測試裝備也提出更高期待。他強調，必須通過深化交流與合作，匯聚各方智慧，共同為集成電路測試裝備的科技創新注入動力。他還重點介紹了浙江大學建成的全國唯一與主流產業兼容的12英寸CMOS成套工藝公共平臺，及其在數字孿生技術、虛擬集成電路制造等領域所能提供的數據共享等能力。

電子科技大學副校長程玉華

電子科技大學副校長程玉華分享了自己從自動化到精密儀器的科研經歷，闡述了對于測試儀器產業發展的深刻見解。他回顧了國產示波器從“跟跑”到“并跑”的艱辛歷程，并指出國產設備實現超越的關鍵在于兩大突破：一是新的原理與技術構想，通過新方法繞過傳統技術壁壘；二是積極主導建立行業與國際標準，掌握產業競爭的話語權。同時，他強調，當前政、產、學、研、用深度融合的創新生態，使得更多創新點涌現于企業一線，而高校的科研成果也得以更順暢地轉化。

長川科技董事長趙軼

在主題演講環節，長川科技董事長趙軼對全體嘉賓的到來表示熱烈歡迎與衷心感謝，并以《測試賦能芯創未來：測試助力芯片產業發展》為題發表演講。他指出，隨著芯片先進工藝、先進封裝等技術的持續演進與突破，芯片測試正面臨高密度、大功率、高集成度、高智能等挑戰。基于這些挑戰，他系統性展示了長川科技面向數字、電源管理、存儲、顯示驅動等各類型芯片測試的系統解決方案，并通過公司產品路線圖清晰地展現公司應對未來測試需求的技術布局與前瞻規劃。

AMD全球副總裁兼中國研發中心總經理吉隆偉

AMD全球副總裁兼中國研發中心總經理吉隆偉在題為《AI計算解決方案的關鍵技術》的主題演講中，深入剖析了驅動AI革命背后的核心計算挑戰。他認為，算力系統性能最終會被存儲和互聯性能所限制。為破解此局，他重點闡述了多芯片封裝和小芯片技術、開放互聯協議、軟硬件協同和統一內存架構等解決方案和具體實踐。

MPS首席技術專家鄭秀聰

MPS首席技術專家鄭秀聰以《服務器電源供電方案的新趨勢及測試設備的挑戰》為題發表演講，詳細闡述了指數級增長的AI算力對數據中心、服務器供電系統提出的嚴峻挑戰與創新解決方案。他強調，“沒有電力，就沒有AI”，高效供電是算力可持續發展的基石。

在長川科技展廳參觀環節，嘉賓們深入了解長川科技從初創到壯大的發展歷程，以及公司在測試裝備領域取得的重要創新成果。長川的主營產品測試機、分選機、探針臺、AOI設備等，以及覆蓋各類型芯片、各應用領域的芯片測試系統解決方案，使嘉賓們直觀了解了長川科技從單一設備到系統性、全鏈條芯片測試的平臺的成長歷程，為未來深化合作創造良好契機。

本次論壇的成功舉辦，不僅為集成電路產業鏈上下游構建了新的深層次對話與產業協同的重要平臺，更清晰描繪了集成電路產業在技術創新與生態融合中的未來發展路徑。作為集成電路產業鏈中的一員，長川科技將始終秉持“合作共贏”的理念，與全球生態伙伴攜手，共同助推集成電路產業實現更高質量、更可持續的創新發展！